Rozprowadzacz kleju TWEHA to profesjonalne urządzenie do dozowania, służące do szybkiego, kontrolowanego i równomiernego rozprowadzania kleju na większych powierzchniach. W oparciu o innowacyjny system SOPI Flip’n’Spread™ rozprowadzacz można podłączyć do opakowań z klejem, takich jak opakowania foliowe i wkłady, i rozprowadzać klej przez wiele precyzyjnie rozmieszczonych otworów. Umożliwia to jednoczesne nakładanie kilku równoległych pasm kleju, stanowiąc wydajną i kontrolowaną alternatywę dla tradycyjnego ręcznego rozprowadzania.
System ten sprawdza się szczególnie dobrze w zastosowaniach wymagających równomiernego rozprowadzania kleju na większej powierzchni klejenia. Dostępne są różne rozmiary otworów wylotowych, dostosowane do różnych lepkości kleju, wymaganych objętości nakładania oraz konfiguracji klejenia. Firma SOPI oferuje rozmiary otworów w zakresie od około Ø2,0 do Ø5,0 mm, w zależności od konfiguracji.
Koncepcja Flip’n’Spread™ została opracowana specjalnie w celu zwiększenia precyzji nakładania i poprawy wykorzystania materiału podczas dozowania klejów i innych mieszanek z opakowań foliowych oraz kartridżów. Zawsze należy dobrać odpowiednią konfigurację rozprowadzacza oraz wzór nakładania kleju, uwzględniając rodzaj kleju TWEHA, podłoże, wymaganą grubość warstwy kleju oraz konkretne zastosowanie.